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企业简介

企业简介

  • 分类:关于我们
  • 发布时间:2019-08-16 00:00:00
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概要:
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  杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域

      公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余  企业研发中心,地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

 

 

  • 公司目前已经量产的射频前端产品覆盖各种物联网市场,包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类应用;性能成本大幅降低;已经落地数家行业知名客户。
  • 射频收发机产品已经流片成功,性能大幅领先,可应用于多模物联网,图传,5G小基站,WiFi 6以及各类无线专网等应用。
  • 获得2019中国创新创业大赛浙江省全行业初创组第一名,电子信息组全国初创组第四名的荣誉。
  • 已授权数十项集成电路布图设计专利;并有数十项中美发明专利申请中。
  • 已经完成数轮融资,由知名投资机构、以及国内半导体龙头企业战略投资。

 

 

杭州总部 上海

深圳

 

 

 

 

 

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    总机:0571-26283530

        

    销售热线:0571-26219887

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    浙江省杭州市余杭区文一西路1818-2号1号楼808室

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    广东省深圳市龙岗区五和大道南118号金和成投资大厦712室

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    上海市浦东新区祥科路111号腾飞科技楼1号楼501室

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