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校园招聘

校园招聘

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  • 发布时间:2019-08-16 00:00:00
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概要:
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招聘理念:

公司成立以来,高度重视人才队伍建设,重视人力资源管理机制和制度的建设完善,建立并实行适应市场需求、切合公司实际的人才政策,有力地保证了公司事业的健康快速发展。

公司始终坚持以人为本,重视人才,着力建设选拔培养人才的激励机制,营造优秀人才脱颖而出的良好环境,培养选拔与公司发展相适应、结构合理、素质优良、富有活力的人才队伍。

公司采用规范招聘流程,并着力为员工成长提供更多的机会,为员工发展提供广阔的空间。

 

 

招聘岗位介绍

 

(以下岗位开放应届生以及实习生)

1.模拟(混合信号)IC设计工程师

岗位职责:

1)辅助工程师进行电路设计;

2)根据规格书对设计完成的电路进行PVT验证;

3)根据规格书对产出芯片进行测试。

 

岗位要求:

1)微电子或相关专业毕业,硕士及以上学历。;
2)具有基本的模拟(混合信号)电路知识,基本的信号系统理论知识;
3)熟悉IC设计相关EDA软件;
4)有全流程电路设计经验者优先;
5)有流片经验者优先;
6)有测试经验者优先。

 

 

2.数字设计工程师

岗位职责:

1)负责RF收发机芯片数字前端电路(DFE)block维护与修改,例如数字滤波器组,通路QEC,芯片间接口等。
2)负责前端电路的单元测试维护与修改,支持系统集成测试
3)参与FPGA原型验证,调试工作,参与芯片接口相关调试工作

 

岗位要求:

1)熟悉verilog,熟悉数字信号处理基本原理,熟悉C语言
2)有FPGA设计经验为佳,通信类,微电子,电子工程等相关专业为先
3)熟悉tcl/shell/perl/python等脚本语言
4)具备较强的自我驱动能力、学习能力、团队合作精神、抗压能力

 

 

3.数字验证工程师

岗位职责:

1)负责数字前端电路(DFE)block单元验证环境维护,更新,负责新增feature在系统验证环境集成,调试,验证工作。

 

岗位要求:

1)熟悉SystemVerilog,熟悉verilog。
2)熟悉数字信号处理基本原理,熟悉C语言,了解验证方法学为佳,通信类,微电子,电子工程等相关专业为先。
3)熟悉tcl/shell/perl/python等脚本语言。
4)具备较强的自我驱动能力、学习能力、团队合作精神、抗压能力。  

 

 

4.射频IC工程师

岗位职责:

1)负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;
2)协助版图工程师进行版图设计以及后仿真和封装基板仿真验证;
3)负责对芯片进行测试以及实验室调试;
4)撰写设计报告、用户手册等文档。

 

岗位要求:

1)半导体物理和微电子等相关专业,硕士及以上学历;
2)熟悉射频微波,电磁场,模拟电路,信号与系统等相关知识;
3)熟练使用ADS, spectre RF, HFSS等设计工具,熟悉各种微波测试仪器的使用;
4)有过完整的PA, LNA, Switch等产品开发经历的优先;
5)突出的动手能力和主动学习能力,具有良好的团队协作精神。

 

5.封装工程师

岗位职责:

1)自研芯片的封装方案选型(封装工艺评估,bumppitch,ballpitch,厚度,尺寸,Die约束等)
2)协助主管输出详细的设计,包含Bondingwire,RDL,Bump,基板,Ballmap,各种填充材质的信号等
3)协助主管基于已有设计,提取封装模型参数,包括用于仿真电性能,热性能,应力/曲翘等场景的模型
4)芯片试产阶段,封装产线的产能,良率等问题的定位和解决(工程和工艺)
5)新封装工艺开发,不断提升封装的工程工艺能力

 

岗位要求:

1)半导体封装/焊接/材料等相关专业产线有实际生产经验者优先考虑
2)熟悉和了解常见的封装类型的工艺流程和设计要点
3)理解封装各个性能指标的关键点,能够合理的设计封装的关键参数来达成性能指标
4)面对未知风险和问题,能够用DOE来快速定位问题,排除风险
5)有产线经验者优先

 

6.量产测试工程师

岗位职责:

1)配合IC设计团队完成DFT设计定义和可测性评估,提出高性价比DFT设计方案。
2)根据芯片设计电性规格制定相应的test plan;
3)根据芯片测试方案完成Loadboard,Socket,Probe card等ATE测试硬件设计与制造;
4)ATE测试pattern的convert;
5)与IC设计和DFT团队配合完成CP/FT测试程序开发和调试;
6)负责完成芯片特性化分析的数据收集,数据分析并输出相应报告;
7)配合完成芯片可靠性测试实验的相关工作;
8)负责产品的NPI导入和测试程序优化,TTR,良率提升;针对芯片量产过程中遇到的问题对production lot进行相应处理。

 

岗位要求:

1)大学本科及以上学历,电子/通信/半导体相关理工科专业;
2)在校期间有参与电子设计竞赛并能独立完成软硬件设计调试者优先考虑 ;
3)有志于半导体行业,勤奋踏实,积极进取,认真负责,沟通能力好,较强的协调能力和团队合作精神。

 

 

7.嵌入式软件工程师

岗位职责:

1)开发无线收发机芯片的驱动程序
2)撰写无线收发机寄存器相关应用手册
3)配合芯片设计师进行无线收发机芯片的调试验证
4)客户支持以及客户关系维护

 

岗位要求:

1)硕士及以上学历
2)熟悉C/C++编程和Linux操作系统,有良好的编程习惯
3)必须有嵌入式驱动,内核开发经验
4)有射频通信类芯片驱动开发经验的优先
5)接触过SDR应用开发的优先
6)熟悉ARM体系结构,理解操作系统原理的优先
7)为人踏实,工作认真负责,执行力强,有团队精神,容易沟通

 

 


 

公司为正式员工提供六险一金、带薪年假等福利,薪资面议。

另外,余杭区为应届高校毕业生提供生活补贴。

本科毕业生最高可领4万元

硕士研究生最高可领6万元

博士研究生最高可领8万元

我们也欢迎在校大学生前来实习。

有意者可将简历发送至:hr@geochipinc.com

应届生邮件标题请注明毕业学校及姓名。

 

杭州地芯科技有限公司期待您的加入!

 

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