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高通发布二代5G基带骁龙X55,7纳米工艺,支持多模全频段全球最快

高通发布二代5G基带骁龙X55,7纳米工艺,支持多模全频段全球最快

  • 分类:新闻中心
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  • 来源:
  • 发布时间:2019-03-11 12:48
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【概要描述】高通已经宣布明年的5G芯片:满足骁龙X55随着合作伙伴开始谈论X50解决方案,高通已经在宣传X55。

高通发布二代5G基带骁龙X55,7纳米工艺,支持多模全频段全球最快

【概要描述】高通已经宣布明年的5G芯片:满足骁龙X55随着合作伙伴开始谈论X50解决方案,高通已经在宣传X55。

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高通发布二代5G基带骁龙X55

7纳米工艺,支持多模全频段全球最快

 

高通已经宣布明年的5G芯片:满足骁龙 X55

随着合作伙伴开始谈论X50解决方案,高通已经在宣传X55

两个月前,高通公司在夏威夷举办了骁龙技术峰会。这就是公司谈论骁龙 X50调制解调器将如何迎来5G mmWave时代的两天。今年全部都是如此,虽然X50调制解调器仍然没有单一产品可供销售,但高通公司已经在谈论明年的5G解决方案。

今天,高通公布了其第二代5G解决方案骁龙X55 5G调制解调器。与新型调制解调器配合使用的是一款名为QTM525的新型5G mmWave射频天线,该天线淘汰了该公司与X50调制解调器配对的QTM052。总的来说,它是高通公司5G芯片解决方案的更快,更小,更兼容的版本。在高通公司的大型科技展之后,我们撕下了高通公司的第一代5G部件,虽然这些第二代组件并未真正解决该文章中提出的问题,但它们是朝着正确方向迈出的一步。

高通公司表示,这些新芯片要到2019年底才会推出。这意味着X50QTM052仍然将在2019年的大部分时间内为智能手机充电并吸收电池。随着2月底发生移动世界大会,一些OEM将在本周和下周宣布5G硬件,以及那些设备应运行先前宣布的X50硬件。 X55更像是明年的5G硬件,但高通喜欢提前一年谈论这些事情。

 

更快更小,但仍然同样复杂?

5G将使智能手机设计变得更加复杂。如今,4G LTE手机采用单芯片设计,SoC和调制解调器集成在一块硅片中。 5G需要SoC,外加一个额外的5G调制解调器,以及内置于手机侧面的几个RF天线模块。单芯片解决方案更小,更冷,更便宜,并且使用更少的电池电量,因此所有这些多芯片5G设备将不得不在这些方面妥协。高通公司的第二代5G封装仍然是同一大堆多芯片的一部分,但芯片本身应该更小。

5GmmWave连接在范围和穿透方面存在许多问题,而业界正在努力解决的问题之一是在设备的侧面粘贴多个RF天线模块。高通公司的许多图形显示设备中有四个天线模块(设备两侧各一个)。新的QTM525天线应该有助于2020年的手机设计,因为它比今年的QTM052要小。高通公司没有给出每个模块的确切尺寸,但它说它花了很多时间降低模块的高度,以支持比8毫米厚的5G智能手机设计。由于一分钱旁边的尺寸图片,我们知道较旧的QTM052模块高约5毫米。我还没有看到任何可以让我们弄清楚这款新QTM525模块高度的东西。

说到尺寸的改进,骁龙 X55应该更节省空间。 骁龙 X50采用10nm制造工艺制造,但X55正在升级为7nm工艺。较小的晶体管应该意味着更少的使用,更少的热量,并且 - 如果设计相同 - 更小的芯片尺寸。但设计并不相同。

对于今年的X50 5G芯片封装,OEM将使用带有集成4G LTE调制解调器的骁龙 855 SoC,并将它与X50 mmWave调制解调器配对,后者位于单独的芯片上。不过,X55调制解调器兼容5G mmWave4G LTE,可支持从2G5G的所有功能。还支持频谱共享,这允许mmWaveLTE在相同频率上共存。新的调制解调器具有更多的全球5G兼容性,现在涵盖26GHz28GHz39GHz mmWave频谱。 X50不支持26GHz

5G是关于真正快速数据访问的承诺(如果你能得到它),并且X55提升了一个档次。 LTE调制解调器是骁龙 855 SoC,可以达到2Gbps的理论最高速度,今年的骁龙 X50 5G调制解调器理论上可以降低5Gbps,而这款新的X55 5G调制解调器在技术上可以达到7GbpsX55只能通过mmWave实现6Gbps,而额外的1Gbps则来自6Ghz以下的LTE

目前还不清楚这款4G / 5G调制解调器将如何在设备中使用。调制解调器仍然需要与某种SoC配对。那么这是否意味着你在SoC上有一个LTE调制解调器,在芯片上有第二个LTE调制解调器?高通公司是否会开始制造没有LTESoC,完全依赖这款芯片进行蜂窝连接?我们真正希望看到的是板载5GSoC,就像今天只有LTE的手机具有单芯片调制解调器+ SoC组合一样。我们对骁龙的2020 SoC阵容一无所知,暂时不会,所以很多可能性仍然悬而未决。

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