高通发布二代5G基带骁龙X55，

7纳米工艺，支持多模全频段全球最快

高通已经宣布明年的5G芯片：满足骁龙 X55

随着合作伙伴开始谈论X50解决方案，高通已经在宣传X55。

两个月前，高通公司在夏威夷举办了骁龙技术峰会。这就是公司谈论骁龙 X50调制解调器将如何迎来5G mmWave时代的两天。今年全部都是如此，虽然X50调制解调器仍然没有单一产品可供销售，但高通公司已经在谈论明年的5G解决方案。

今天，高通公布了其“第二代5G解决方案”骁龙X55 5G调制解调器。与新型调制解调器配合使用的是一款名为QTM525的新型5G mmWave射频天线，该天线淘汰了该公司与X50调制解调器配对的QTM052。总的来说，它是高通公司5G芯片解决方案的更快，更小，更兼容的版本。在高通公司的大型科技展之后，我们撕下了高通公司的第一代5G部件，虽然这些“第二代”组件并未真正解决该文章中提出的问题，但它们是朝着正确方向迈出的一步。

高通公司表示，这些新芯片要到2019年底才会推出。这意味着X50和QTM052仍然将在2019年的大部分时间内为智能手机充电并吸收电池。随着2月底发生移动世界大会，一些OEM将在本周和下周宣布5G硬件，以及那些设备应运行先前宣布的X50硬件。 X55更像是“明年的5G硬件”，但高通喜欢提前一年谈论这些事情。

更快更小，但仍然同样复杂？

5G将使智能手机设计变得更加复杂。如今，4G LTE手机采用单芯片设计，SoC和调制解调器集成在一块硅片中。 5G需要SoC，外加一个额外的5G调制解调器，以及内置于手机侧面的几个RF天线模块。单芯片解决方案更小，更冷，更便宜，并且使用更少的电池电量，因此所有这些多芯片5G设备将不得不在这些方面妥协。高通公司的第二代5G封装仍然是同一大堆多芯片的一部分，但芯片本身应该更小。

5G的mmWave连接在范围和穿透方面存在许多问题，而业界正在努力解决的问题之一是在设备的侧面粘贴多个RF天线模块。高通公司的许多图形显示设备中有四个天线模块（设备两侧各一个）。新的QTM525天线应该有助于2020年的手机设计，因为它比今年的QTM052要小。高通公司没有给出每个模块的确切尺寸，但它说它花了很多时间“降低模块的高度，以支持比8毫米厚的5G智能手机设计。”由于一分钱旁边的尺寸图片，我们知道较旧的QTM052模块高约5毫米。我还没有看到任何可以让我们弄清楚这款新QTM525模块高度的东西。

说到尺寸的改进，骁龙 X55应该更节省空间。 骁龙 X50采用10nm制造工艺制造，但X55正在升级为7nm工艺。较小的晶体管应该意味着更少的使用，更少的热量，并且 - 如果设计相同 - 更小的芯片尺寸。但设计并不相同。

对于今年的X50 5G芯片封装，OEM将使用带有集成4G LTE调制解调器的骁龙 855 SoC，并将它与X50 mmWave调制解调器配对，后者位于单独的芯片上。不过，X55调制解调器兼容5G mmWave和4G LTE，可支持从2G到5G的所有功能。还支持频谱共享，这允许mmWave和LTE在相同频率上共存。新的调制解调器具有更多的全球5G兼容性，现在涵盖26GHz，28GHz和39GHz mmWave频谱。 X50不支持26GHz。

5G是关于真正快速数据访问的承诺（如果你能得到它），并且X55提升了一个档次。 LTE调制解调器是骁龙 855 SoC，可以达到2Gbps的理论最高速度，今年的骁龙 X50 5G调制解调器理论上可以降低5Gbps，而这款新的X55 5G调制解调器在技术上可以达到7Gbps。 X55只能通过mmWave实现6Gbps，而额外的1Gbps则来自6Ghz以下的LTE。

目前还不清楚这款4G / 5G调制解调器将如何在设备中使用。调制解调器仍然需要与某种SoC配对。那么这是否意味着你在SoC上有一个LTE调制解调器，在芯片上有第二个LTE调制解调器？高通公司是否会开始制造没有LTE的SoC，完全依赖这款芯片进行蜂窝连接？我们真正希望看到的是板载5G的SoC，就像今天只有LTE的手机具有单芯片调制解调器+ SoC组合一样。我们对骁龙的2020 SoC阵容一无所知，暂时不会，所以很多可能性仍然悬而未决。