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地芯科技与北京智芯国信科技有限公司签署人才战略合作协议

地芯科技与北京智芯国信科技有限公司签署人才战略合作协议

  • 分类:新闻中心
  • 作者:白植航
  • 来源:
  • 发布时间:2019-08-29 14:52
  • 访问量:

【概要描述】2019年8月20日,第三届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛在南京举办,地芯科技受比赛运营方北京智芯国信的邀请亲临总决赛现场。 在本次大赛开幕式上,地芯科技与比赛运营方北京智芯国信科技有限公司签署了人才战略合作协议。公司还参加了当天举行的企业招聘活动,收到了大量应届生简历。

地芯科技与北京智芯国信科技有限公司签署人才战略合作协议

【概要描述】2019年8月20日,第三届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛在南京举办,地芯科技受比赛运营方北京智芯国信的邀请亲临总决赛现场。 在本次大赛开幕式上,地芯科技与比赛运营方北京智芯国信科技有限公司签署了人才战略合作协议。公司还参加了当天举行的企业招聘活动,收到了大量应届生简历。

  • 分类:新闻中心
  • 作者:白植航
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  • 发布时间:2019-08-29 14:52
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地芯科技与北京智芯国信科技有限公司签署人才战略合作协议

 

2019820日,第三届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛在南京举办,地芯科技受比赛运营方北京智芯国信的邀请亲临总决赛现场。本次比赛作为全国规模最大的大学生集成电路比赛之一,设置了九个企业杯赛方向,报名队伍达1300余支,参赛师生达到4000人,参与高校逾130家。经过东北、西北、华南、华中、西南、华东、华北七大分赛区的层层选拔,来自北京大学、同济大学、东南大学、西安电子科技大学、上海交通大学、大连理工大学、华中科技大学、空军工程大学等高校的239支队伍入围此次全国总决赛。

 

经过激烈的角逐,电子科技大学、北京理工大学、国防科技大学、华南理工大学、厦门大学等学校参赛团队获得了九个杯赛一等奖以及企业专项奖。

 

在本次大赛开幕式上,地芯科技与比赛运营方北京智芯国信科技有限公司签署了人才战略合作协议。双方将进一步加强在人才资源和人才建设方面的互通有无,以确保将集成电路领域的优秀人才精确地输送到企业,让人才更好更快地实现自我价值,并在行业中找到自己的职业方向。

 

公司还参加了当天举行的企业招聘活动。招聘现场火爆,同学们纷纷踊跃投递简历。地芯科技联合创始人兼执行副总裁吴瑞砾亲自解答了同学们提出的各类问题,并对同学们的职业规划给予了建设性意见。对部分正处于迷茫期的同学面临专业选择上的困难也给出了实质性的指导。会后,地芯科技亦收到了大量应届生简历,这也充分显示了学生对企业的肯定。

 

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