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公司新闻
喜报!地芯科技获2022杭州市5G产业项目专项资金资助
地芯科技高性能5G小基站关键芯片项目位列杭州市工信专项资金项目-5G产业项目扶持之列,将在项目期内获得杭州市政府5G专项资金资助!
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地芯科技发布国产5G射频收发机芯片—地芯风行系列
地芯科技最新发布,超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机—地芯风行系列,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。
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2022国际集成电路展览会暨研讨会,诚邀莅临!
地芯科技将携多款热门自主产品及最新技术亮相展会,欢迎莅临展位参观交流!
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高性能 低功耗 | 地芯科技GAD2245,完美适配红外热成像应用
红外热成像技术,是通过非接触探测红外能量(热量),并将其转换为电信号,进而在显示器上生成热图像和温度值,并可以对温度值进行计算的一种检测技术。地芯科技推出高采样率,低功耗GAD2245芯片,性能优越,助力红外热成像设备。
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小芯片解决大问题,地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会
地芯科技携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会
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恭喜|地芯科技获评杭州市企业高新技术研究开发中心
近日,地芯科技成功通过杭州市科学技术局资质审核,被评定为杭州市企业高新技术研究开发中心。
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喜报!地芯科技获2022杭州市5G产业项目专项资金资助
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地芯科技发布国产5G射频收发机芯片—地芯风行系列
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地芯科技最新发布,超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机—地芯风行系列,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。
2022国际集成电路展览会暨研讨会,诚邀莅临!
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高性能 低功耗 | 地芯科技GAD2245,完美适配红外热成像应用
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红外热成像技术,是通过非接触探测红外能量(热量),并将其转换为电信号,进而在显示器上生成热图像和温度值,并可以对温度值进行计算的一种检测技术。地芯科技推出高采样率,低功耗GAD2245芯片,性能优越,助力红外热成像设备。
小芯片解决大问题,地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会
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恭喜|地芯科技获评杭州市企业高新技术研究开发中心
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