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恭喜杭州地芯科技加入“浙江省5G产业联盟”

恭喜杭州地芯科技加入“浙江省5G产业联盟”

  • 分类:新闻中心
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  • 发布时间:2021-01-15 18:24
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【概要描述】杭州地芯科技加入浙江省5G产业联盟

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浙江省5G产业联盟是中国移动通信集团浙江有限公司联合中国电信股份有限公司浙江分公司、中国联合网络通信有限公司浙江省分公司、浙江大学和国内外5G产业相关的企事业单位、高等院校、科研院所共27家单位共同发起;为了响应国家、省政府关于5G产业发展的号召,在浙江省经济和信息化厅、浙江省通信管理局和杭州市人民政府三家单位的指导下所成立的5G行业联盟。该平台致力于打通全国5G行业资源沟通渠道,实现联合五横十纵,实现万物互联,杭州地芯科技有幸入驻其中,并成为5G产业链基础产业中芯片产业一员。

20255G连接数将达14亿。2020年底,将有50多个国家投入使用,未来几年5G将迎来爆发式增长。但5G发展的同时,也对数据的传输要求带来巨大的挑战。这意味着,5G下的物联网将具备超高速率,超大链接和超低延时的特性。另外近几年随着网络的更新迭代加速,多模合一的物联网场景日益增多。这就需要物体内部具有多款通信制式与外部进行连接。例如共享单车,内部集成一颗GPS芯片,一颗蓝牙芯片以及一颗2G通信芯片。而目前国内市场现有的无线通信多模块解决方案一般为两种。一种是多芯片的板级集成,这种方式将多颗芯片机械组合至一张PCB板。这种方式下,芯片面积大、成本高、系统复杂度高、缺少有机融合。这不仅增加了芯片制造成本,且功耗大大提高,不能满足可靠性、经济性需求。而另一种方案是多模块片内集成,“combo-chip”;这种方式将多种制式的模块IP机械组合于一颗芯片内,体积比前者小,价格和功耗相对低,但缺点是不够灵活。例如,客户如不需要某个模块,或者需要加入一种功能都需要将整个芯片重新流片制造,费用相当大,且对资源也是极大的浪费。

杭州地芯科技的设计方案是用一套硬件,通过软件定义无线电Soft-Define-Radio)的方式来重构至所需要的制式,从而实现一芯多模,一芯多用。这样的方式实现了使用1.5颗单规格芯片的面积以及价格,来实现大于2种以上的物联规格,既经济实用又节省面积,使得应用市场更加广泛。地芯科技重点研发项目超宽带多模可重构射频收发机芯片还可提供高速率的传输速度,且具备更低的延时性;能解决5G通信要求的eMBB(增强性移动宽带)uRLLC(超高可靠性与低时延业务)两大问题。在超宽带无线收发机芯片方面,国内起步晚,技术门槛高,国内尚无实现商业化的国产替代产品。地芯科技属于较早布局这个领域的公司之一。 

 

 

杭州地芯科技希望通过加入5G产业联盟,依托联盟力量,实现资源共享、生态共生、互利共赢。地芯科技也将携手各大模组商,运营商,方案商以及用户终端形成更为紧密的合作,全速发动5G引擎,开启数字经济发展新篇章。

 

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