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地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展

地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展

  • 分类:公司新闻
  • 作者:刘迪
  • 来源:
  • 发布时间:2022-06-17 21:03
  • 访问量:

【概要描述】双方将基于自身资源优势,加深技术与业务的合作,共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设,以及国产模拟射频芯片的推广和落地,以助力物联网行业高速发展。

地芯科技与利尔达举办战略合作签约仪式 共同赋能物联网行业发展

【概要描述】双方将基于自身资源优势,加深技术与业务的合作,共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设,以及国产模拟射频芯片的推广和落地,以助力物联网行业高速发展。

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  • 作者:刘迪
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  • 发布时间:2022-06-17 21:03
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6月17日下午,地芯科技与利尔达科技集团股份有限公司(以下简称“利尔达”)举办战略合作签约仪式,双方将基于自身资源优势,加深技术与业务的合作,共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设,以及国产模拟射频芯片的推广和落地,以助力物联网行业高速发展。

自2018年成立以来,地芯科技便聚焦高性能模拟射频芯片研发,产品线涵盖5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组;横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。

近年来,物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求。数据显示,2015年-2020年,全球射频前端芯片市场规模从101亿美元增长至206.7亿美元,预计到2026年,市场规模将达486亿美元,2020至2026年的复合增长率为15.32%。这一广阔的市场也为地芯科技的发展带来了机遇。

如今,地芯科技已有多款自主研发的产品相继投入量产,面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场。截至目前,地芯科技量产的射频前端芯片,已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。此次与利尔达达成战略合作,意味着地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步。

利尔达是提供物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴,致力于“让万物互联更简单!”。作为国家重点领域高新技术企业、国家火炬重点高新技术企业和国家电子信息产业基地实训中心,利尔达还参与了多项国家及行业标准的起草,是国家物联网基础标准工作组重要成员之一。

目前利尔达产品线覆盖无线领域,为客户提供云管端的完整解决方案,自主研发了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE等成熟而全面的无线技术方案,推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子、光伏逆变、物流追踪定位、AI识别、IoT基础服务云平台等行业解决方案,可为客户提供行业咨询、应用支持、嵌入式软件定制、供应链、ODM、OEM等全方位服务。

此次双方战略合作的达成,标志着地芯科技和利尔达的合作到达一个新的高度,双方将共同推动国产芯片及物联网行业的发展。

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