欢迎来到地芯科技!

TEL

+86-571 26283530

搜索
logo
1
1
g17
g18

HX2401C

地芯科技产品符合所有适用法规的要求且不含卤素。
产品描述:
概述

特性

  • 2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片
  • 输入输出端口匹配到50-Ohm
  • 集成+22.5dBm输出功率功率放大器(PA)
  • 集成3.2dB噪声系数低噪声放大器(LNA)
  • 发射/接收开关切换电路
  • 所有端口的ESD保护电路
  • 集成全部片上匹配
  • 采用标准的CMOS工艺
  • 采用QFN-16 (3 x 3 x 0.75 mm)封装  (MSL1)

主要应用

  1. ZigBee及其相关应用
  2. 蓝牙及其相关应用
  3. 智能家居和工业自动化
  4. ZigBee智能电源方案
  5. RF4CE远程控制
  6. 定制化2.4 GHz 射频系统
   

产品亮点

  1. ESD(HBM)>+8000V
  2. 休眠功耗电流<0.5uA

概述

HX2401C是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee,蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。HX2401C是采用CMOS工艺实现的单芯片器件,其内部集成了射频功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA)以及芯片收发开关控制电路。

HX2401C的常规应用主要包括工业控制自动化,智能家居和符合RF4CE 协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能,高灵敏度和效率,低噪声,小尺寸以及低成本,使得HX2401C对于ISM频率带宽内的窄带应用而言是一种完美的解决方案。HX2401C的CMOS功能控制逻辑电路非常简单,功耗低,仅用少量的外围器件,就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

 

上一个
下一个

技术文档:

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。

相关产品:

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。

Copyright  杭州地芯科技有限公司. All Rights Reserved.

浙ICP备19016079号-1      网站建设:中企动力  上海