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地芯科技闪耀中科院创客之夜
6月13日，2019年全国大众创业万众创新活动周在杭州顺利开幕。作为此次双创周的重要活动之一，中国科学院创客之夜于6月14日晚在未来科技城学术交流中心顺利举行。
在创客之夜的主题展示区，地芯科技的科研项目“下一代物联网通信芯片”作为参展项目向广大参会者进行了展示。
此次活动，大会精选了15个创业创新项目，在创客之夜现场进行快闪路演。
在路演中，公司产品总监焦小平先生代表杭州地芯，向与会的专家学者、投资机构代表以及各位创业同仁介绍了地芯科技的“下一代物联网通信芯片”项目。路演结束后，焦小平先生与各位与会者围绕本项目进行了深入的探讨与交流。
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