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推动高性能模拟射频芯片快速国产化,2023扬帆启航正当时

推动高性能模拟射频芯片快速国产化,2023扬帆启航正当时

  • 分类:新闻中心
  • 作者:魏建
  • 来源:
  • 发布时间:2023-02-03 17:56
  • 访问量:

【概要描述】地芯科技将继续加强研发投入,在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品,并与上下游合作伙伴积极配合,加快产品落地脚步,促进高端模拟射频芯片的快速国产化,持续为客户提供高性价比的产品,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

推动高性能模拟射频芯片快速国产化,2023扬帆启航正当时

【概要描述】地芯科技将继续加强研发投入,在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品,并与上下游合作伙伴积极配合,加快产品落地脚步,促进高端模拟射频芯片的快速国产化,持续为客户提供高性价比的产品,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

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  • 作者:魏建
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  • 发布时间:2023-02-03 17:56
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聚焦高性能模拟射频领域,自研芯片崭露头角

自成立以来,地芯科技聚焦高端模拟射频芯片研发,目前已形成三大产品线:射频前端产品线,覆盖BLE/BT、Zigbee、Cat.1、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用;射频收发机产品线,覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用;模拟信号链产品线包括Pipeline/SAR架构ADC,覆盖10到16位采样精度,1/2/4/8通道系列产品。2022年地芯科技在三条产品线均有重磅产品量产,其中,支持5G的射频收发机芯片(地芯风行GC0802),目前已在国内上线,并实现了量产;自研的高速ADC产品(GAD2245)已在客户端完成了收敛;射频前端方面,支持物联网的高性价比产品(GC1101系列,GC1103系列)也实现了量产,已面向市场推广。

经过三到四年的研发投入,连续攻克5G小基站部署中RRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题,实现宽频射频接收、高效功率放大、高线性度大带宽收发等技术效果,地芯科技在2022年成功量产地芯风行系列芯片产品。

以地芯风行GC0802为例,该产品支持的频率范围为200MHz~5GHz,支持超宽和超窄带宽需求,可配置射频带宽能够支持12KHz到100MHz的范围;采用直接变频架构,具有超低功耗、高调制精度、低噪声等特点以及镜像抑制校准、本振泄漏校准、发射功率监控、杂散抑制以及接收通道增益校准等功能;支持MIMO等多芯片使用场景,可广泛应用于4G/5G的基站、高端无线图传模块、车联网、微波中继、雷达、航空等领域。

“GC0802拥有高集成度、高可靠性、小封装、低功耗、超宽带、兼容性强等特性,尤其适用对尺寸、功耗等有特别要求的系统。”地芯科技CEO吴瑞砾表示,更小的封装意味着更低的成本,更多的空间;良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境;而硬件兼容的强大,使得芯片可以完美适配业内领先的产品,更具实际应用价值。

展望2023,扬帆启航正当时

射频芯片领域的“频频告捷”,离不开人才的支撑。作为国内领先的高端模拟射频芯片供应商,地芯科技秉承脚踏实“地”、开拓创“芯”的理念,始终坚持以技术为核心,以客户需求为导向,组建了一支专业、资深的研发团队。

地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、测试、应用等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。经过多年的潜心研究,地芯科技已在低功耗硅基CMOS技术、可重构设计、集成数字滤波、ADC、DAC、射频收发链路等方面形成核心竞争优势。目前已授权数十项集成电路布图设计专利,并有数十项中美发明专利申请中。

当前,包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态,一二级市场遇冷。吴瑞砾认为,集成电路是国家重点发展战略之一,大力发展国产化自研芯片产业势在必行。短期内,一二级市场暂时遇冷,但长期来看依旧强势利好。

展望2023,扬帆启航正当时。地芯科技将继续加强研发投入,在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品,并与上下游合作伙伴积极配合,加快产品落地脚步,促进高端模拟射频芯片的快速国产化,持续为客户提供高性价比的产品,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

 

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