4月7日至9日，地芯科技携三大产品线多型号量产产品登场亮相第十一届中国电子信息博览会，引来众多客户、投资人、企业管理者等驻足围观，火爆人气 见证实力。

作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，此次展会吸引了逾1200家企业参展，不仅是核心产业群展示实力的舞台，更是集中展示我国企业自主研发力量的重要窗口。        地芯科技作为坚持自主研发高端模拟射频芯片的创新型企业，核心研发团队80%以上拥有硕士与博士学历， 毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，曾就职于高通、联发科、三星、 TI等头部半导体企业，普遍具有10-15年芯片研发与量产经验。      此次重点展示了射频收发机产品线、射频前端产品线及模拟信号链产品线的多款主力产品，其中地芯风行系列由地芯科技自主开发的高性能、高集成度的超宽带SDR收发机芯片受到了广泛关注，成为本次展会亮点。

      地芯风行GC0802支持频率范围200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于12KHz到100MHz的范围，超低功耗<1W (2T2R FDD LTE20M)。而射频带宽支持100MHz标志着国产收发机芯片突破瓶颈，正式踏入5G范畴，可广泛应用于4G、5G小基站、直放站、高端无线图传模块等。