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地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、

物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者

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资讯|地芯科技签约上海智能传感器产业园项目
地芯科技®“无线通信高端射频芯片项目”入驻上海智能传感器产业园。“该项目是地芯科技主导的核心研发项目之一,旨在构建我国自主可控、安全可靠的无线通信产业体系,推动射频芯片国产替代进程。
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恭喜|地芯科技荣获“2022年度中国物联网行业创新产品”奖
地芯科技凭借“5G射频收发机芯片地芯风行GC0802”创新产品,从数百余家参评企业中脱颖而出,获得“2022年度中国物联网行业创新产品”奖项。
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推动高性能模拟射频芯片快速国产化,2023扬帆启航正当时
地芯科技将继续加强研发投入,在射频收发机、模拟信号链、射频前端三条产品线上持续迭代升级、拓展新产品,并与上下游合作伙伴积极配合,加快产品落地脚步,促进高端模拟射频芯片的快速国产化,持续为客户提供高性价比的产品,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。
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地芯风行系列|GC0802,5G射频收发机芯片实现自主可控
地芯风行GC0802 SDR射频收发机芯片,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。高集成度、小封装、低功耗、超宽频、超宽带这些特性使得对于尺寸、功耗等有特别要求的系统尤其适用。
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喜报!地芯科技获2022杭州市5G产业项目专项资金资助
地芯科技高性能5G小基站关键芯片项目位列杭州市工信专项资金项目-5G产业项目扶持之列,将在项目期内获得杭州市政府5G专项资金资助!
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地芯科技发布国产5G射频收发机芯片—地芯风行系列
地芯科技最新发布,超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机—地芯风行系列,可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统,比如通用软件无线电系统、5G/4G及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。
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