8月27日-29日，2025IOTE国际物联网展（深圳站）再次成为全球物联网产业的焦点。此次展会不仅汇聚了众多行业精英，还吸引了诸多创新企业前来参展。地芯科技作为高性能模拟射频芯片领域的佼佼者，将携先进技术成果亮相展会，为观众带来一场科技盛宴。

• 「地芯科技：创新“芯”力量」
  此次参展，地芯科技将全面展示在物联网芯片领域的研发成果和技术实力。射频前端产品不仅具备高性能、超低成本损耗以及超低功耗等特性，还在蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa等各类物联网市场中得到了广泛应用；多频多模射频功率放大器芯片，为支持3G/4G手持设备和Cat.1物联网设备设计，且支持多种无线通信制式，在物联网模组和移动通信领域具有广泛的应用。地芯科技的产品线覆盖了物联网感知层、网络层、应用层等多个关键环节，为物联网产业的全面发展提供了强有力的“芯”支持。
  
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• 「展会亮点：全面展示“芯”技术」
  此外，地芯科技还将带来宽带收发机产品和模拟信号链解决方案的现场展示。

  其中，“地芯风行”系列4G/5G SDR射频收发机芯片以其超低功耗、超宽频、超宽带的优势，成为4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布等应用的理想选择。

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• 「莅临地芯科技展台，尊享三重“芯”意」

  1.前沿方案深度体验：低功耗、高性能芯片物联网通信模组展示，感受其在真实场景。

  2.技术专家面对面：资深射频与模拟设计工程师、应用专家全程坐镇，针对您的具体项目需求（如灵敏度提升、干扰抑制、功耗优化、小型化设计等）提供一对一专业咨询与定制化解决方案探讨。

  3.芯”动抽奖，智造惊喜： 现场参与幸运抽奖，丰厚礼品等您拿。

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  「展望未来：共话物联“芯”未来」
  面对物联网产业的蓬勃发展，地芯科技始终保持着敏锐的市场洞察力和技术创新能力。公司核心研发团队持续投入研发，致力于推出更多具有自主知识产权的高端模拟射频芯片产品。此次参展深圳物联网展，地芯科技不仅希望能够与业界同仁共同探讨物联网产业的发展趋势和技术创新方向，还希望能够借助展会平台，进一步拓展市场、深化合作、推动产业升级。
  

• 展会名称： 2025国际物联网展·深圳站

  展会时间： 2025年8月27日-29日

  地芯科技展位号：10号馆 10A53

  深圳国际会展中心（宝安），我们不见不散！