首页
产品中心
射频收发芯片
混频器
射频前端芯片
模拟信号链芯片
行业应用
公网通信
专网&特种通信
蜂窝物联网
非蜂窝物联网
高精度传感
工业自动化
医疗设备
服务支持
在线选型
样品申请
反馈中心
下载中心
代理商信息
关于地芯
公司介绍
新闻资讯
加入我们
客户招募
联系我们
新闻资讯
随时了解地芯科技最新消息
公司介绍
新闻资讯
加入我们
喜讯 | 地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业
2024年09月08日
地芯科技完成B+轮融资,开启发展新纪元
2024年08月02日
“芯”动余杭:地芯科技引领产业新篇
2024年07月25日
稳!新!进!地芯科技综合竞争优势形成,逆势增长态势显现
2024年02月02日
勇当先行者,谱写新篇章|地芯科技勇立潮头,再夺省级一等奖!
2023年11月23日
地芯风行系列 5G SDR 可重构射频收发机芯片再获行业重磅奖项!
2023年11月01日
地芯科技再度斩获省级赛事奖项!
2023年09月04日
重磅消息| 地芯科技获近亿元B轮融资
2023年08月01日
2024年09月30日
地芯科技亮相2024 PT展,助力新质生产力发展
推动数实深度融合,共筑新质生产力
2024年09月05日
双展齐辉,载誉而归|地芯科技全线产品亮相深圳并斩获双重奖项
2024年度市场创新突破奖 2024 IOTE金奖
2023年09月15日
地芯科技与您相约 IOTE2023 第二十届深圳国际物联网展
地芯科技将携全线产品与优秀方案精彩亮相展会现场10B53展位,欢迎各位伙伴到展位进一步交流合作!
2023年07月03日
攻克“卡脖子”技术,时不我待 | 地芯科技携4G/5G国产化射频收发机芯片亮相2023MWC上海展
地芯科技携地芯风行系列4G/5G国产化射频收发机芯片GC080X精彩亮相2023 MWC上海世界移动通信大会。
2023年06月14日
马卫光调研数字经济发展:厚植自主创新基因 推动产业能级跃升
近日,市政协主席马卫光一行到访地芯科技,鼓励企业加强“卡脖子”技术研发攻关,厚植自主创新基因,推动产业能级跃升。
2023年05月19日
地芯科技合作伙伴利尔达:地芯云腾技术平台将打破射频前端市场以砷化镓产品为主流的局面,值得期待!
利尔达集团无线事业群总监出席地芯云腾新品发布会,并接受采访,表示地芯云腾技术平台将打破射频前端市场以砷化镓产品为主流的局面,值得期待。
2023年05月18日
突破极限!地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA
5月18日,地芯科技全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643
2023年02月20日
资讯|地芯科技签约上海智能传感器产业园项目
地芯科技®“无线通信高端射频芯片项目”入驻上海智能传感器产业园。“该项目是地芯科技主导的核心研发项目之一,旨在构建我国自主可控、安全可靠的无线通信产业体系,推动射频芯片国产替代进程。