2025年8月27日至29日，第23届深圳国际物联网展（IOTE）在深圳国际会展中心盛大举行。

作为国内领先的芯片设计企业，地芯科技携射频前端芯片、射频收发机芯片、模拟信号链芯片三大核心产品线重磅亮相，以技术创新为驱动，展现了在AIoT领域的硬核实力与行业贡献。展会期间，公司展位人头攒动，技术交流络绎不绝，更以惊喜抽奖活动点燃全场，最终斩获超千家客户合作意向，交出了一份亮眼的成绩单。

地芯科技的射频前端产品线，全面覆盖Sub-6GHz频段，可适配wifi、蓝牙、Wi-SUN等多协议通信需求，助力5G IoT模组、智慧终端、工业物联网等领域的客户实现设备快速联网与稳定传输。高集成度FEM模组有效减少客户板级面积与设计复杂度，加速终端产品上市。展会期间，吸引多家智能家居头部企业与工业自动化方案商的深度洽谈。

此外，“地芯风行”系列射频收发芯片采用可重构架构设计，支持动态带宽调整与多模式切换，适配5G小基站、直放站、无人机图传及无人机侦测&反制等。其创新性设计，显著降低了功耗，具备宽频段、高灵敏度以及高速数据传输的特点，已通过应用场景的严苛测试。现场工程师面对面，引发热烈讨论。针对工业高精度检测与医疗设备需求，公司推出的高速Pipeline ADC，为各类传感器（温湿度、压力、振动、光感）提供精准“数字化桥梁”，满足了医疗设备、工业控制等对信号精度要求极高的应用场景，解决了工业传感器信号微弱、噪声干扰大的痛点。

展会期间吸引了2000+人次展位参观，许多专业人士在展位前驻足，与技术团队现场深入交流，对产品的性能与应用前景表现出浓厚的兴趣，更得到了行业专家与合作伙伴的高度认可。深圳物联网展的圆满落幕，既是阶段性成果的总结，更是迈向全球市场的起点。地芯科技将始终践行“脚踏实地，开拓创新”企业理念，深化与终端厂商、云服务商及科研机构的合作，持续优化产品性能与成本结构，为物联网产业的发展注入新的活力，推动各类物联网应用的创新与升级。