3月26日上午，北航商业航天两新融合研讨会在北京航空航天大学杭州国际校园隆重举行。本次会议汇聚上级主管单位领导、北航校长赵巍胜及校内相关院所负责人、属地政府、校友企业、投资机构等百余位政产学研精英，围绕商业航天产业生态、技术创新与产教融合等核心议题进行深入交流。

当前，商业航天已被列入国家战略性新兴产业，成为新质生产力核心赛道。本次研讨会作为北航国新院推动“两新融合”战略的重要举措，汇聚产业链上下游力量，构建起政产学研用全链条创新共同体，搭建起从基础研究到产业应用、从人才培养到资本赋能的立体化创新平台，为我国商业航天高质量发展注入强劲动能。

会上，杭州未来科技城、亚太空间合作组织等单位领导致辞，从国家战略高度阐释商业航天的重要意义；北航相关院所代表围绕关键技术、产教融合等作主题分享，重点介绍了北航杭州国际校园在推动“两新融合”战略、打造商业航天创新高地方面的规划布局与阶段性成果，系统展示了北航在商业航天领域的深厚科研积淀与产教协同优势。校长赵巍胜在总结讲话上指出，商业航天是国家战略性新兴产业，推动新质生产力与商业航天新赛道融合，要把基础研究、关键核心技术突破，转化为可商业化、可规模化、可持续的产业能力，实现技术自主可控、产业自主发展，筑牢国家空天安全与科技安全屏障。

在本次研讨会核心仪式环节中，“商业航天伙伴计划”正式发布。地芯科技凭借其在航天级射频芯片领域的领先技术与量产能力，入选该计划核心成员单位。校长赵巍胜与地芯科技董事长吴瑞砾等8位代表共同上台启动，标志着地芯科技正式融入这一汇聚政产学研用多方力量的商业航天创新联合体，将在产业生态构建中发挥关键作用；随后，地芯科技与北航签约共建“北航地芯天地空芯片联合实验室”，标志着双方校企协同进入新阶段。

芯片作为航天电子系统的“心脏”，其自主可控直接决定产业链安全与战略竞争力。此次合作精准对接国家战略需求，北航依托微电子、空间信息网络等领域的科研与人才优势，为地芯科技提供技术与人才支撑；地芯科技则以芯片产业化经验与市场洞察，助力高校科研成果转化，实现从基础研究到产业落地的全链条闭环。未来，联合实验室将聚焦航空和航天通信芯片的设计技术研发、无人机通信芯片和卫星通信芯片的产业化推广，破解“卡脖子”难题。

签约仪式后，吴瑞砾董事长发表了题为《从低空到深空，赋能天地空全域互联》的演讲，指出国产芯片是商业航天发展的“命门”与“引擎”，其自主可控是保障国家空天安全、掌握产业主导权、实现商业航天高质量发展的战略前提。当前，地芯科技已明确航天芯片领域的战略布局，以毫米波波束成形芯片为突破口，深耕航天级射频芯片赛道，全面覆盖天地空互联各类应用场景，力求构建自主可控的航天芯片产品体系。面向未来，地芯科技将以此次联合实验室共建为契机，坚守自主创新初心，持续加大航天芯片研发投入，彰显我国国产航天芯片的技术实力与产业化水平。

此次研讨会的成功举办，推动了商业航天领域政产学研深度融合；联合实验室的成立，既是地芯科技产学研布局的里程碑，也是其服务航天强国建设的重要一步。未来，地芯科技将持续以技术创新为驱动，携手各方以自主可控核心芯片，为我国航天事业高质量发展提供坚实“芯”支撑。