8月26-28日，IOTE 2026第二十五届国际物联网展在深圳国际会展中心盛大开幕。本届展会联动AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球AIoT生态盛会。地芯科技携射频前端、射频收发机、模拟信号链三大核心产品线精彩亮相10号馆10A56展位，以自主创新的全栈射频技术，为AIoT产业的感知、连接与智能决策筑牢芯片底座。

展会上，地芯科技完整展出了主力产品：地芯科技射频前端产品线采用自主创新的低功耗硅基CMOS单片集成架构，产品覆盖170MHz至6GHz绝大多数物联网常用频段，可满足从智能表计、工业传感到无人机、智能家居等不同场景的选型需求。“地芯风行”系列射频收发机芯片支持30MHz至7.125GHz超宽频覆盖与12KHz至100MHz带宽，以低功耗与高集成度优势，已广泛应用于4G/5G小基站、数字直放站、无人机高清图传、卫星互联网及低空经济等前沿领域。模拟信号链产品线则聚焦高速高精度ADC芯片，覆盖10至16位采样精度、1至8通道的系列产品，面向工业控制、医疗器械、通信基站等对信号采集精度与速度要求严苛的场景。

展会期间，地芯科技展位始终保持着高涨的人气，展会累计吸引了1500+人次专业观众驻足参观与交流，展台前人潮涌动，咨询与洽谈声此起彼伏。各领域的专业人士与技术团队围绕地芯模拟射频芯片各线方案展开了深入交流，对产品超低功耗设计及宽频覆盖等技术优势表现出浓厚兴趣。多位行业专家与合作伙伴对地芯科技在射频集成领域的技术积累与产业化能力给予了高度评价。

展台现场设置的“芯”动抽奖互动环节，更将现场氛围一次次推向高潮，让专业观众在深度交流技术的同时，也感受到了地芯科技的品牌活力与诚意。