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射频前端芯片

GC1107

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GC1101原理框图

GC1101 产品原理框图

提升产品智能能力

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98653174

功能特点

单芯片全集成射频前端
Pout > 22dBm @3.3V；
Tx Gain =25dB
Tx Iout =97mA (Pout=20dBm)
Rx NF < 3dB
Bypass模式下 (GC1103)，插入损耗 IL < 2.5dB
输入/输出端口匹配到50Ω
所有端口有ESD保护电路

产品优势

多场景适用，面向IEEE 802.15.4/Zigbee，蓝牙以及其他2.4 GHz ISM频段应用

超低功耗，睡眠电流低至0.5uA

独有ESD保护电路设计，ESD (HBM) > 8000V

产品参数

产品类型	Pipeline ADC	Input Type	差分
Resolution(bit)	14	INL (LSB)	±1
Sample Rate (sps)	10M	DNL (LSB)	±0.5
Channel	1	SNR(dB)	74
Power (typ.) (mW)	58	SFDR(dB)	90
Vcc (V)	3	Data Output Interface	CMOS
Package	QFN32
Power (typ.) (mW)	58	SFDR(dB)	90
Vcc (V)	3	Data Output Interface	CMOS
Package	QFN32
Power (typ.) (mW)	58	SFDR(dB)	90
Vcc (V)	3	Data Output Interface	CMOS
Package	QFN32

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应用方案

红外热成像

红外热成像主要利用红外探测器和光学成像物镜来接收目标物体发出的红外辐射能量分布。这些能量分布图形被转换并反映到红外探测器的光敏元件上。随后，内部ADC将红外信号从模拟形式转换为数字形式，从而生成红外热像图。这种热像图能够反映出物体表面的热分布情况。

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应用方案

终端产品

xx品牌红外相机，主要用于在无可见或者微光的黑暗环境下，采用红外发射装置主动将红外光投射到物体上，红外光经物体反射后进入摄像头进行成像。

这时我们所看到的是由红外光反射所成的画面，而不是可见光反射所成的画面，这时便可拍摄到黑暗环境下肉眼看不到的画面。

终端产品

xx品牌红外相机，主要用于在无可见或者微光的黑暗环境下，采用红外发射装置主动将红外光投射到物体上，红外光经物体反射后进入摄像头进行成像。

这时我们所看到的是由红外光反射所成的画面，而不是可见光反射所成的画面，这时便可拍摄到黑暗环境下肉眼看不到的画面。