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地芯科技闪耀中科院创客之夜

地芯科技闪耀中科院创客之夜

  • 分类:公司新闻
  • 作者:温墨
  • 来源:
  • 发布时间:2019-06-19 10:53
  • 访问量:

【概要描述】地芯的研发项目参加中科院创客之夜活动

地芯科技闪耀中科院创客之夜

【概要描述】地芯的研发项目参加中科院创客之夜活动

  • 分类:公司新闻
  • 作者:温墨
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地芯科技闪耀中科院创客之夜

 

613日,2019年全国大众创业万众创新活动周在杭州顺利开幕。作为此次双创周的重要活动之一,中国科学院创客之夜于614日晚在未来科技城学术交流中心顺利举行。

 

在创客之夜的主题展示区,地芯科技的科研项目“下一代物联网通信芯片”作为参展项目向广大参会者进行了展示。

 

 

此次活动,大会精选了15个创业创新项目,在创客之夜现场进行快闪路演。

 

 

在路演中,公司产品总监焦小平先生代表杭州地芯,向与会的专家学者、投资机构代表以及各位创业同仁介绍了地芯科技的下一代物联网通信芯片项目。路演结束后,焦小平先生与各位与会者围绕本项目进行了深入的探讨与交流。

 

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