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地芯科技与中山大学高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作
- 分类：公司新闻
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- 来源：
- 发布时间：2022-05-11 15:50
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【概要描述】地芯科技与中山大学电子与信息工程学院高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作，双方将就CMOS工艺模拟集成电路版图设计自动化开展深入合作。
地芯科技与中山大学高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作
【概要描述】地芯科技与中山大学电子与信息工程学院高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作，双方将就CMOS工艺模拟集成电路版图设计自动化开展深入合作。
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地芯科技近期与中山大学电子与信息工程学院高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作，双方将就CMOS工艺模拟集成电路版图设计自动化开展深入合作。
中山大学电子与信息工程学院高速数模混合集成电路技术研究课题组，是由中山大学电子与信息工程学院副教授、中山大学“百人计划”引进人才孟祥雨先生带领的课题团队，孟祥雨先生主要从事硅基毫米波及太赫兹通信集成电路技术和高速数模混合集成电路技术研究，取得了丰硕的研究成果。
孟祥雨先生以一作或者通信作者身份在业内顶级期刊（TMTT，TCAS-I,TCAS-II,MWCL等）和国际顶级类会议（VLSI，ASSCC，ISCAS等）上发表论文24篇。其中中科院二区以上SCI 10篇，国际A类会议4篇，在国内外获得了广泛的影响。加入中山大学三年内已申请