1958年，杰克·基尔比构想并造出了第一块集成电路，该电路的晶体管和其他组件集成在一块锗片上，用同一块材料就地制造再相互连接。这一全新思路极大降低了当时大量组件手工焊接的成本和难度。1959年2月，德州仪器便为该发明申请了专利，42年后的2000年，基尔比因此专利发明被授予了诺贝尔物理学奖。

然而就在同年，罗伯特·诺伊斯所在的仙童半导体也基于不同制造工序的集成电路申请了专利，并推进了集成电路工业生产的实用性。

杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯彼此独立地表明，晶体管、电阻器和电容器可以组合在一块半导体材料板上。主要区别在于，基尔比提出和发明了锗基底扩散工艺的集成电路，诺伊斯发明了硅基底平面工艺的集成电路。由此，基尔比所属的德州仪器和诺伊斯所属的仙童半导体展开了长达十年的专利战。直到1966年，两家公司通过交叉许可协议达成和解，基尔比和诺伊斯分别被誉为“第一块集成电路的发明者”和“适合于工业生产的集成电路理论创始人”。1969年，美国联邦法院从法律上判定，二者申请的集成电路专利师并行独立发明。

从专利纷争的开始，基尔比就意识到了专利产权的重要性，于是立刻围绕相关组件的排列安装、制造生产的过程和方法展开了系列布局。1960年专利申请数量达到峰值24件，单日申请数量最多为8件；1976年专利申请数量达到次高峰18件，单日申请数量最多为7件。随着集成电路的应用推广，杰克·基尔比的发明足迹也拓广至军用计算机、电子手持计算器、热敏打印机、太阳能转换器等产品。

正如基尔比所说，集成电路是通过寻找新的应用领域而发展起来的，互联网应用的迅猛发展也对集成电路提出了更高要求。地芯科技正是处在集成电路这样密切关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性的产业。无论在哪个研究领域，无论距离远近，都有一批人在思考相同的研究问题。唯有尽早布局，方能抢占先机。

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                                                （部分图文参考来源：上海交通大学图书馆）