欢迎来到地芯科技!

TEL

+86-571 26283530

搜索
logo
1
1
>
发展历程
  • 2021.3

    完成近亿元A轮融资

  • 2020.6

    入选杭州市雏鹰计划企业、浙江省科技型中小企业、余杭区企业研发中心

  • 2019.12

    首款射频收发机芯片流片成功

  • 2019.11

    荣获第八届中国创新创业大赛浙江赛区全行业总决赛初创组第一名、电子信息组全国总决赛初创组第四名

  • 2019.9

    多款射频前端芯片实现量产

  • 2019.4

    公司完成天使轮融资

  • 2018.11

    杭州地芯科技有限公司成立,同年作为重点项目引进中国(杭州)人工智能小镇

Copyright  杭州地芯科技有限公司. All Rights Reserved.

沪ICP备05054958号      网站建设:中企动力  上海