发展历程_发展历程_杭州地芯科技

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发展历程

2022.2

获评国家高新技术企业
2022.1

通过ISO9001质量体系认证
2021.3

完成近亿元A轮融资
2020.6

入选杭州市雏鹰计划企业、浙江省科技型中小企业、余杭区企业研发中心
2019.12

首款射频收发机芯片流片成功
2019.11

荣获第八届中国创新创业大赛浙江赛区全行业总决赛初创组第一名、电子信息组全国总决赛初创组第四名
2019.9

多款射频前端芯片实现量产
2019.4

公司完成天使轮融资
2018.11

杭州地芯科技有限公司成立，同年作为重点项目引进中国（杭州）人工智能小镇

总机：0571-26283530

销售热线：0571-26219887
浙江省杭州市余杭区文一西路1818-2号1号楼808室
广东省深圳市龙岗区五和大道南118号金和成投资大厦712室
上海市浦东新区祥科路111号腾飞科技楼1号楼501室

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