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发展历程
  • 2022.2

    获评国家高新技术企业

  • 2022.1

    通过ISO9001质量体系认证

  • 2021.3

    完成近亿元A轮融资

  • 2020.6

    入选杭州市雏鹰计划企业、浙江省科技型中小企业、余杭区企业研发中心

  • 2019.12

    首款射频收发机芯片流片成功

  • 2019.11

    荣获第八届中国创新创业大赛浙江赛区全行业总决赛初创组第一名、电子信息组全国总决赛初创组第四名

  • 2019.9

    多款射频前端芯片实现量产

  • 2019.4

    公司完成天使轮融资

  • 2018.11

    杭州地芯科技有限公司成立,同年作为重点项目引进中国(杭州)人工智能小镇

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