欢迎来到地芯科技！

TEL

+86-571 26283530

搜索
logo
1
1
首页
/
发展历程
2021.3
2021.3
2021.3
完成近亿元A轮融资
查看详情 白箭头 黑箭头
2020.6
2020.6
2020.6
入选杭州市雏鹰计划企业、浙江省科技型中小企业、余杭区企业研发中心
查看详情 白箭头 黑箭头
2019.12
2019.12
2019.12
首款射频收发机芯片流片成功
查看详情 白箭头 黑箭头
2019.11
2019.11
2019.11
荣获第八届中国创新创业大赛浙江赛区全行业总决赛初创组第一名、电子信息组全国总决赛初创组第四名
查看详情 白箭头 黑箭头
2019.9
2019.9
2019.9
多款射频前端芯片实现量产
查看详情 白箭头 黑箭头
2019.4
2019.4
2019.4
公司完成天使轮融资
查看详情 白箭头 黑箭头
上一页
1
2
2021.3
2021.3
完成近亿元A轮融资
2020.6
2020.6
入选杭州市雏鹰计划企业、浙江省科技型中小企业、余杭区企业研发中心
2019.12
2019.12
首款射频收发机芯片流片成功
2019.11
2019.11
荣获第八届中国创新创业大赛浙江赛区全行业总决赛初创组第一名、电子信息组全国总决赛初创组第四名
2019.9
2019.9
多款射频前端芯片实现量产
2019.4
2019.4
公司完成天使轮融资
上一页
1
2

Copyright  杭州地芯科技有限公司. All Rights Reserved.

浙ICP备19016079号-1      网站建设：中企动力  上海